在9月7日举行的2026年半年度业绩说明会上，沐曦股份董事长兼总经理陈维良介绍 ，公司下一代主力产品为曦云C700系列通用GPU芯片 。该项目于2025年4月立项 ，近来 处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已接近完成，下一步将推进设计 、验证 、流片、软件适配、客户测试和量产导入流程 。
针对投资者关心的供应链稳定性问题 ，沐曦股份CTO兼首席硬件架构师彭莉回复称 ，公司近来 在晶圆代工 、封装 、大容量显存等芯片供应链的关键环节，都有应对措施及可靠的国产化方案 ，即使未来地缘影响进一步扩大 ，对公司的不利影响也较小。
据头豹研究院预测，2021年至2030年 ，全球数据中心AI加速芯片总规模将从91.7亿美元增长至7300亿美元。其中 ，GPU凭借生态与性能优势主导市场，市场规模将从66.7亿美元跃升至6000亿美元 。
沐曦股份认为 ，GPU市场的增长动力来自大模型训练与推理、云端算力基础设施 、企业智能化及科学计算等多类场景需求 。行业增长最终能否转化为公司收入 ，取决于客户算力预算 、国产平台的软件迁移成本、集群稳定性 、供应链可得性以及项目验收和回款。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
